2025 SEMICON Taiwan 
陶氏公司高级半导体有机硅解决方案 
将在9月10日(周三)-12日(周五) 
台北南港展览馆1馆4层#L1107展位亮相 

亮点产品和突破技术： 
▸ 高效导热材料/散热盖胶粘剂
▸ 创新有机硅热熔技术
▸ 完整的微机电系统(MEMS)封装方案

专家讲座敬请期待： 
▸ 主题：《有机硅热管理材料介绍》
▸ 讲者：陈翔铨先生 陶氏公司技术应用专员
▸ 时间：9月11日 10:40-11:00
▸ 地点：TechXPOT (1馆4层404会议室）
 
我们期待与您现场相遇！